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力合微电子荣膺“2025年度硬核通讯类芯片奖”
近日,“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,深圳市力合微电子股份有限公司凭借其深厚的技术底蕴和卓越的产品表现,从128家企业和162款申报产品中脱颖而出,其PLBUS PLC通信芯片荣膺“2025年度硬核通讯类芯片奖”。
LME4015B是一款高性能、高集成度的高速PLBUS PLC电线通信芯片,内置ARM Cortex-M4F处理器,内置加密模块,提供快速高效的数据处理能力,配备了大容量的程序空间和数据RAM,具有丰富的外设接口并内置FLASH,满是各类应用场景的需求。
LME4015B芯片广泛适用于工业及消费类物联网智能设备,如:楼宇/高铁能效管理、智能家电、全屋智能、工业/商业/家居智能照明、智慧酒店、智慧光伏等领域。具有无需额外布线、通信无屏蔽无死角的优势。
1)此款芯片具有完全自主知识产权,基于先进的OFDM正交多载波调制技术的高速电力线通信技术;能够为用户提供更加安全、可靠的通信连接。
2)采用PLC MESH网络,研发了动态自适应路由技术、信道接入技术和算法,包括MAC层及网络层,断网不断连。
3)PLBUS PLC通信芯片已在市场实现规模应用,其技术和应用在国内外处于领先地位。
4)PLBUS PLC通信芯片赋能家居、照明、酒店、光伏、光储直柔等物联网应用领域,并成为主流大客户通用芯片。合作品牌:海尔、A.O.SMITH、天猫、金云智能、创维、TCL、西顿、腾讯连连、洲际、亚朵、全季、奥莱维、智引擎等。
5)研发了电力线高速载波互联互通的关键技术,包括物理层、链路层和应用层的互联互通,支持PLCP互联互通生态,国际标准协议等。
【关于力合微电子】
力合微电子由清华力合与国际半导体专家共同创立,23年专注于电力线通信(PLC)技术的SoC芯片企业。2020年7月,公司成功登陆上海科创板,成为科创板首家PLC芯片上市企业(股票代码:688589)。
公司23年来致力于自主可控的电力线通信技术和芯片研发,是国内高速PLC技术开创者,拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术、以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术,拥有自主可控最全系列PLC芯片。
公司执笔建立了中国《低压窄带电力线通信 物理层规范》GB/T31983.31、《应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》GB/T40779国家标准,IEEE1901.1、IEEE1901.3 PLC国际标准主要参与者,同时还参与行业标准、团体标准等多项标准共计24项,为PLC技术的普及和应用提供了重要参考,助推物联网行业发展。公司致力于为智能电网、全屋智能、智能家电、智能照明、酒店照明、智慧光伏、综合能效管理等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案,并已在各个领域实现规模落地应用。
力合微电子将持续以“用自己的芯,做天下事,使生活更美好”为使命,在自主、安全、可控芯片核心技术上奋力攻关、开拓创新,持续为快速发展的物联网市场提供核心芯片及解决方案,推动企业高质量发展的同时,为“中国芯”发展贡献力量。